導(dǎo)電銀膠通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接。萬華合材導(dǎo)電銀膠固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學(xué)性能優(yōu)異，廣泛應(yīng)用于對溫度敏感芯片材料的粘接。

導(dǎo)電銀膠使用方法

1、回溫：使用前需進(jìn)行回溫處理，室溫放置至少4小時(shí)后再開封使用（具體回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)），回溫過程保持膠水豎直放置，并及時(shí)清理包裝外面的冷凝水。

2、施膠：回溫后的膠水應(yīng)立即放到點(diǎn)膠機(jī)上使用，且必須在操作時(shí)間內(nèi)用完。

3、打開包裝后應(yīng)一次性使用完，避免二次冷藏儲存。